主要加工材料:偏光片、CPI、OCA、PET等
构成部件:放卷装置、接驳台、纠偏装置、喷码【可选配】、分切机、传送带、上料机械手、激光切割、烟雾除尘系统、下料机械手、废料箱、成品区
卷对片自动化镭射切割解决方案
适合于各种功能性高分子材料行业;
其最终应用于:消费电子、光电显示、新能源、生物医疗、生命科学、半导体等领域
卷料自动分切成成品,减少中间环节,例如:人力、周转场地等,提高材料利用率、提升产品综合良率
可配置各种不同类型激光器,为客户产品量身定制解决方案
也可对接下游AOI部[定制]