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自动化设备

卷对片自动化镭射切割解决方案

适合于各种功能性高分子材料行业;

其最终应用于:消费电子、光电显示、新能源、生物医疗、生命科学、半导体等领域

卷料自动分切成成品,减少中间环节,例如:人力、周转场地等,提高材料利用率、提升产品综合良率

可配置各种不同类型激光器,为客户产品量身定制解决方案

也可对接下游AOI部[定制]

    主要加工材料:偏光片、CPI、OCA、PET等

    构成部件:放卷装置、接驳台、纠偏装置、喷码【可选配】、分切机、传送带、上料机械手、激光切割、烟雾除尘系统、下料机械手、废料箱、成品区


    产品型号

    LTC-ARS1-6070

    激光器

    100W(可选配)

    工作面积

    600x750mm

    材料通过宽幅

    800mm

    加工精度

    ≤± 0.05mm

    重复精度

    ≤± 0.01mm

    上料方式

    卷料上料

    送料方式

    机械手取料

    下料方式

    机械手下料

    识别文件

    *.dxf

    电源需求

    220V50HZ30A

    空压需求

    20 L/min @ 5 Bar, 8mm PU

    抽风需求

    1.1KW 220V,静压70mmAq,流量25m3/min

    设备外形

    6310mm x 1760mm x 2400mm

    *本公司承接非标自动化定制。
           

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