主要用于小尺寸薄膜片料产品加工;
当前为偏光片钻孔而定制设计
构成部件:上料台、叠片检查、自动上料、视觉定位、激光钻孔、自动抽尘、自动下料
片料自动化方案
适合于各种小尺寸树脂类片料产品;
其最终应用于:消费电子、光电显示、新能源、生物医疗、生命科学、半导体等领域
单台激光分区设定加工,有效提高激光利用率,激光不间断作业模式
可配置各种不同类型激光器,为客户产品量身定制解决方案
也可对接下游AOI部[定制]
其最终应用于:消费电子、光电显示、新能源、生物医疗、生命科学、半导体等领域
单台激光分区设定加工,有效提高激光利用率,激光不间断作业模式
可配置各种不同类型激光器,为客户产品量身定制解决方案
也可对接下游AOI部[定制]