01 ·采用A、B工位交互加工设计，切割、上下料两不误，提升加工效率，
02 ·自主研发切割软件，A、B工位可切割不同图形，可同时切割不同功率应有的产品，
03 ·大理石框架，专用治具平台设计，提高品质。
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机型 |
A2系列 |
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激光功率 |
>100W |
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焦距 |
1.5“ |
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工作面积(不含视觉） |
700mm x 500mm |
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工作面积(含视觉） |
650mm x 500mm |
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材料厚度 |
0.1-3.0mm |
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加工精度 |
±0.05mm |
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重复精度 |
±0.025mm |
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******切割速度 |
500mm/s |
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******移动速度 |
500mm/s |
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定位方式 |
CCD视觉定位或人工 |
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切割平台 |
阳极氧化铝条 |
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读取文件格式 |
*.DXF |
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电力需求 |
220V，20A，50~60HZ |
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设备重量 |
约750KG |
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