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激光切割机

LM系列激光切割机



设备
专用于柔性线路板、二 维码和字符的专用机型。

主要应用于覆盖膜(CVl)、CPI 、软硬结合板(RF)和薄层板的切割成形,还可用于切割各种基材,如陶瓷、硅片、铁佛龙等。

     设备特点

    01  激光性能强大       
       非接触切割,光斑细,热效应小 
                   

    02 高精度,高效率
       配备直线电机,高转速,高精度生产

    03 专业的切割软件 
     
    CCD视觉,可拼接切割,制程强大。
     
                                
    04 可定制化高
      可选配纳秒、紫外、CO2、光纤激光器。

    项目

    技术参教

    设备型号

    LTC-MU5050

    加工范围

    500mm*500mm

    激光功率

    3W/30w(可选)

    激光波长

    绿光/紫外(可选)

    重复定位精度

    2um

    最小线宽

    20 um

    最小打码尺寸

    0.3mm*0.3mm

    最高速度平台

    1200mm/s

    ******加速度

    10000mm/s

    视觉系统

    CCD

    支持文件格式

    DXF 等常见文件格式

    环境要求

    温度22℃25℃,湿度<55%

    电力需求

    220V /50Hz

    设备尺寸(参考)

    L1500mm*W1600mm*H1700mm

                  折叠碳钎维

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